有機硅灌封膠,您了解多少?
來源:創+引 作者:強力化工 發布時間:2022-09-02 09:51 閱讀次數:291
一、常見灌封膠介紹

電子灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產 工藝的不同而有所區別。在完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,這里主要介紹下環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、硅膠灌封膠等。


1.環氧樹脂灌封膠


通過歐盟ROHS指定標準,固化物硬度高、表面平整、光澤好,有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于 電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子元器件的灌封,如汽車、摩托車點火器 、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。
缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產生裂縫,導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內,防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆,較高的 機械應力易拉傷電子元器件;環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開,因此產品為“終身”產品,無法實現元器件的更換;透明用環氧樹脂 材料一般耐候性較差,光照或高溫條件下易產生黃變。
2.聚氨酯灌封膠


聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑, 經過逐步聚合而成。灌封膠 通??梢圆捎妙A聚物法和一步法工藝來制備。
缺點:耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
3.有機硅灌封膠


有機硅灌封膠的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很 大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差,也正是借用此性能,使 其達到“可掰開”便于維修,即如果某元器件出故障,只需要撬開灌封膠,換上新的原件后,可以繼續使用。
有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整?;蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化 性能等方面表現非常好。
雙組有機硅灌封膠是最為常見的,這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差,固化過程中會產生揮發性 低分子物質,固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生??梢约訜峥焖俟袒?。


優點:有機硅灌封膠固化后材質較軟,有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態,能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定,具 備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性,在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用,而且不易黃變。具有優異的電 氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點:粘結性能稍差。
應用范圍:適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安 定器HIV、車載電腦ECU等,主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。






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